引言
OPC（Optical Proximity Correction）即光学邻近校正，是一种光刻分辨率增强技术，通过对掩膜版上图形的修正来弥补因衍射受限成像而导致的图像失真，进而提高芯片制造过程中的良率。
东方晶源自2014年成立之初即创造性提出基于CPU+GPU混合算力构架实现的全芯片反向光刻技术（ILT）计算光刻解决方案，并基于此形成PanGen®良率综合优化产品。历经10年的开发与迭代，该产品已经广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。
产品介绍
2024年11月，东方晶源针对国内前沿客户的需求精益求精推出PanGen®V5.0版本。该产品主要特征及功能包括：
延续全芯片反向光刻技术思路，推出满足不同掩膜复杂度的ILT解决方案，包括Freeform Sbar，Freeform mask，以及curvelinear mask等。基于Manhattan图形化的Freeform mask解决方案在先进节点制造中获得硅片验证，结果表明针对孔形版图提升光刻工艺窗口（Process window） 20%以上。
全面支持主流x86、英伟达GPU计算集群生态以及ARM计算集群、海光DCU等国产计算集群。同时，PanGen®V5.0支持云服务与云计算。
为满足先进封装工艺大版图OPC的需求，PanGen BigOPC®产品支持多掩模拼接曝光技术。
针对硅光器件制造工艺仿真优化的需求，PanGen®V5.0支持多种曲线版图的处理功能，可以对任意弯曲图形的掩模优化和光刻规则进行检查。同时，考虑到硅光器件与传统芯片的需求差别，还特别开发了曲线目标版图掩膜优化功能，并已获得客户验证。
针对高端芯片制造，刻蚀的长程负载效应（loading effect）是影响晶圆量产良率的主要因素之一。 为此，PanGen®V5.0开发基于AI的刻蚀模型和刻蚀自动补偿机制，可以有效预测长程负载效应，并自动计算刻蚀补偿量，从而增强图形的一致性，有效提高了客户的综合良率。
展望：
东方晶源将一如既往的深深扎根于客户需求的土壤，持续深化技术创新，持续产品迭代研发，不断拓展产品线覆盖面，不断完善产品功能，不断提升产品性能，积极践行HPO（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念，向着打造中国芯片制造的GoldenFlow的目标努力前行。切实解决客户在芯片制造过程中的技术问题，为客户提供与时俱进的计算光刻解决方案，为客户创造价值！
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，本网站无法鉴别所上传图片或文字的知识版权，本站所转载图片、文字不涉及任何商业性质，如果侵犯，请及时通知我们，本网站将在第一时间及时删除，不承担任何侵权责任。发布者：网络编辑，转转请注明出处：https://news.syxbgm.com/13662.html
